PCB生产线提升与智能化技改项目(江西世邦电路有限公司)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-18(发布:2026-09-18)
项目阶段: 2026-09-18处于立项审批

建设周期: 2026年3季度 - 2028年2季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 3000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目总投资3000万元,在公司原有年产120万----米线路板生产线进行高端化、智能化改造。项目不新增建设用地,生产工艺不发生变化。|&|&|淘汰半自动曝光机、半自动印刷机和手动压膜机等落后低效设备,购置钻孔机、LDI曝光机、CCD曝光机、V-CUT机和自动测试机等智能化设备及软件,推动生产制造向数字化、智能化、高端化、绿色化方向发展,提高生产效率和产品良率。项目总投资3000万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年9月18日),该项目处于立项阶段

项目动态 0

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