泛半导体高端设备制造中心项目(合肥欣奕华智能机器股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-24(发布:2026-09-24)
项目阶段: 2026-09-24处于施工图设计完成

建设周期: 2026年4季度 - 2027年4季度

项目类型:工业、办公楼
面积:
投资金额: 28000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目总建筑面积----,主要建设内容包括:新建1栋生产厂房、1栋加工中心及1栋综合楼;同步购置先进专用生产设备。项目建成投产后,将形成年产蒸镀设备15台套、固晶及键合设备148台套、AMHS设备835台套的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年09月24日),该项目总承包单位尚未确定

项目动态 1

2026-09-24
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

职位: 项目经理
备注:参与工程管理

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 设计部
职位: 设计总工程师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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