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泛半导体高端设备制造中心项目(合肥欣奕华智能机器股份有限公司)
泛半导体高端设备制造中心项目(合肥欣奕华智能机器股份有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-09-24(发布:2026-09-24)
项目阶段:
2026-09-24处于
施工图设计完成
建设周期:
2026年4季度 - 2027年4季度
项目类型:
工业、办公楼
面积:
投资金额:
28000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目总建筑面积----,主要建设内容包括:新建1栋生产厂房、1栋加工中心及1栋综合楼;同步购置先进专用生产设备。项目建成投产后,将形成年产蒸镀设备15台套、固晶及键合设备148台套、AMHS设备835台套的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年09月24日),该项目总承包单位尚未确定
项目动态
1
2026-09-24
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
合肥欣奕华智能机器股份有限公司
职位:
项目经理
备注:
参与工程管理
该业主单位的其他项目>>
设计院联系人
1
位联系人
施工图设计
单位:
世源科技工程有限公司
部门:
设计部
职位:
设计总工程师
该业主单位的其他项目>>
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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