天成高端半导体装备及配套材料生产项目(山西省太原市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-20(发布:2026-09-20)
项目阶段: 2026-09-20处于立项审批

建设周期: 2026年4季度 - 2028年3季度

项目类型:工业、工业、教育及研究设施、教育及研究设施
面积:
投资金额: 36000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
该项目主要建设装备制造区、长晶配套耗材制造区、碳化硅光学材料长晶区、晶体材料加工区、企业员工技能实训区、研发中心、质检测试区等功能区域,配套厂务、监控、照明和消防等附属设施。项目占地40077.11----米,总建筑面积43000----米,项目建成后年产长晶装备500台、大尺寸碳化硅光学材料6000块、石墨热场组件10000套。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年9月20日),该项目处于立项阶段

项目动态 1

2026-09-20
新增人员:

甲方单位联系人

3 位联系人

业主

职位: 监事
职位: 董事

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
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