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天成高端半导体装备及配套材料生产项目(山西省太原市)
天成高端半导体装备及配套材料生产项目(山西省太原市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-09-20(发布:2026-09-20)
项目阶段:
2026-09-20处于
立项审批
建设周期:
2026年4季度 - 2028年3季度
项目类型:
工业、工业、教育及研究设施、教育及研究设施
面积:
投资金额:
36000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
该项目主要建设装备制造区、长晶配套耗材制造区、碳化硅光学材料长晶区、晶体材料加工区、企业员工技能实训区、研发中心、质检测试区等功能区域,配套厂务、监控、照明和消防等附属设施。项目占地40077.11----米,总建筑面积43000----米,项目建成后年产长晶装备500台、大尺寸碳化硅光学材料6000块、石墨热场组件10000套。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年9月20日),该项目处于立项阶段
项目动态
1
2026-09-20
新增人员:
甲方单位联系人
3
位联系人
业主
单位:
山西天成半导体材料有限公司
职位:
监事
职位:
董事
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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