礼鼎第二园区先进IC载板项目（燕罗街道A425-0618号宗地）（礼鼎半导体科技（深圳）有限公司） 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-21（发布：2026-09-21）
项目阶段： 2026-09-21处于主体施工开工
建设周期： 2026年9月 - 2028年12月
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目总占地面积157200----米，总建筑面积529313----米，建设内容为9幢最高8层的半导体生产车间。
外墙材料为：玻璃幕墙、真石漆
项目工期及阶段
工程备注： 截止（2026年9月21日），该项目施工图设计已完成，施工单位刚进场开工，分两期建设，预计2028年底全部完工。
项目动态 1
2026-09-21
新增人员:
甲方单位联系人
1 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息