半导体元器件技改项目(信丰崇辉科技有限公司)
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-21（发布：2026-09-21）
项目阶段： 2026-09-21处于立项审批
建设周期： 2026年3季度 - 2028年3季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 2000万
建设性质： 新建
甲方类型： --
项目描述
B1.B2栋厂房面积16500----，16条电镀生产线。|&|&|在原有的基础上进行技改，改造电镀生产线改造配套的环保，消防，道路，绿化，等设施，形成年产13500吨电子元器件制造。产品方案规模，年产13500吨电子元器件制造。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年9月21日)，该项目处于立项阶段
项目动态 0
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