半导体封测装备产业化中试平台建设(湖北省武汉市)

项目总投资5000万元，建设涵盖设备定制化生产、封测软件定制、产品性能测试、仪器设备厂房共享、设备改造维修调试等服务模块为一体的中试服务平台，完善晶圆/芯片测试、光电耦合封装等服务能力，预计年产值超5000万元，打造国内领先的半导体封测装备服务平台，填补高端封测中试空白，支撑国产化替代。