本川年产150万平方米AI算力高多层、高阶HDI电路板产业化新建项目(江苏省南京市) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-29（发布：2026-09-29）
项目阶段： 2026-09-29处于规划方案及初步设计
建设周期： 2026年4季度 - 2027年4季度
项目类型：工业、办公楼、教育及研究设施
面积：
投资金额： 200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
新建项目涵盖厂房、办公楼及研发中心等主体工程，重点推进年产150万----米AI算力高多层与高阶HDI电路板的产业化建设。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年9月29日)，该项目处于设计阶段
项目动态 1
2026-09-29
更新项目概
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分包方联系人
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