基迈克半导体零部件生产制造基地项目(浙江省杭州市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-09-23(发布:2026-09-23)
项目阶段: 2026-09-23处于主体施工开工

建设周期: 2025年4月 - 2026年12月

项目类型:工业
面积:
投资金额: 12000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
建设半导体核心零部件研发生产载体,聚焦半导体前道制程中高精度真空腔体、静电卡盘、射频匹配器、特种陶瓷结构件等核心零部件的研发与规模化生产,产品适配28nm至14nm制程的刻蚀、薄膜沉积及清洗设备,达产后年产1500套高端半导体零部件。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年9月24日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 0

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