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半导体复合衬底材料制造基地一期项目(湖北省武汉市)
半导体复合衬底材料制造基地一期项目(湖北省武汉市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-09-24(发布:2026-09-24)
项目阶段:
2026-09-24处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
65000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
租用----生产厂房,购置12寸键合、湿法清洗、高温立式炉管等设备35台套左右,建设12寸键合复合衬底研发与生产制造基地,进行AI 智算中心高速光互连、光计算、智能感知等应用的上游关键衬底材料的研发和生产,产能为每年5万片。本次装修不改变原建筑主体结构和消防系统。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年9月24日),该项目处于立项阶段
项目动态
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甲方单位联系人
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业主
单位:
光谷芯材联合(武汉)科技有限公司
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