礼鼎第二园区项目(暂定名)(礼鼎半导体科技(深圳)股份有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-09-24（发布：2026-09-24）
项目阶段： 2026-09-24处于建设工程规划许可
建设周期： --
项目类型：工业
面积：
投资金额： 1200000万
建设性质： 新建
甲方类型： 外资、合资企业
项目描述
规划建设数座现代化工厂，打造先进IC载板数智化制造基地，重点布局FCBGA等IC载板产品，面向人工智能、高性能计算及网络通信等应用领域，提升先进封装载板规模化供应能力，带动IC载板上下游产业链集聚发展。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年9月24日)，该项目处于设计阶段
项目动态 0
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