微电子功率器件芯片研制及产业化项目(陕西省西安市)

项目地址：

定位

项目概况

更新时间： 2026-09-24（发布：2026-09-24）

项目阶段： 2026-09-24处于立项审批

建设周期： 2025年3季度 - 2026年4季度

项目类型：工业

面积：

投资金额： 6000万

建设性质：改扩建

甲方类型： --

项目描述

本项目开展微电子功率器件芯片的研究开发与产业化。项目拟购置设备63台（套），包括焊接式低压IGBT模块动态测试台，压接式IGBT模块动态测试台，IGBT模块高温阻断及高温栅偏试验台等，建成后预计达到年产值40300.88万元能力。（该备案为项目2025年8月13日备案信息的变更，为告知性备案，涉及有关行业管理部门职责的，以行业管理部门意见为准）

项目工期及阶段

工程备注：截止(2026年9月24日)，该项目处于立项阶段