本次改扩建不新增用地,对现有生产线进行升级改造,部分车间将原来的PTH线更换为导电膜线;传统曝光机更新为高阶LDI设备(激光直接成像),淘汰菲林依赖;将2#车间作为软板生产车间,12#车间新增铝基板生产线。同时对本项目全厂的生产线进行优化并改进设备工艺和用水参数,采取一系列节水措施,实现节水降耗。|&|&|改扩建后项目线路板产能由年产180万m2扩大为300万m2,产品方案为双面板85m2,高多层板175万m2,高多层PCB板层数为4-10层,平均层数约5层,铝基板10万m2,单面软板25万m2,双面软板5万m2
工程备注: 截止(2026年9月28日),该项目处于立项阶段