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双面及多层印制电路板技术改造项目(广德鸿创欣电子科技有限公司)
双面及多层印制电路板技术改造项目(广德鸿创欣电子科技有限公司)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-10-10(发布:2026-10-10)
项目阶段:
2026-10-10处于
立项审批
建设周期:
2026年4季度 - 2027年1季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
3000万
建设性质:
改扩建
甲方类型:
私营企业
项目描述
本项目依托广德鸿创欣电子科技有限公司现有厂区车间实施生产活动,主要建设内容包括:优先新增铣床、钻孔等核心生产设备,同步配套建设环保处理设施。项目建成后,生产规模保持原有产能水平,不进行产能扩充。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年10月10日),该项目处于立项阶段
项目动态
1
2026-10-10
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
广德鸿创欣电子科技有限公司
部门:
公司/单位高层领导
职位:
法人代表
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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