本项目依托厂房十二、十三、十四、十五,引进内层前处理、内层蚀刻、棕化、压合压机、钻孔、电镀等智能化生产设备,建设高阶印制线路板生产线。项目配套搭建 PCB 制造数字化转型管控平台,布设工业网络、数据采集终端、工业服务器,上线 MES、SCADA、APS、产品质量追溯、WMS 智能仓储、能耗环保监控等数字化系统,打造一体化企业数字化平台,实现产线设备联网、工艺参数数字化管控、生产全流程数据可追溯,推进 PCB 制造基础设施数字化升级。项目建成后,可年产六阶 HDI 板 28.8 万----米、18 层 MSAP 线路板 16.8 万----米。
工程备注: 截止(2026年9月29日),该项目处于主体施工阶段