本项目总建筑面积7878----米,建设应用于半导体领域及PCBA的高端智能自动化切割、检测、摆盘、堆垛一体机的研发、生产、制造项目,总投资2000万元,其中固定资产投资不低于350万元,购置自动化组装设备、检测仪、CNC机加工设备等,建成后预计年产50套半导体高端切割机,年营收超过2000万元。本公司承诺该项目符合国家产业政策,信息真实有效。本公司承诺同时依法依规严格办理用地、规划、能评、稳评、环评、消防、安全生产等相关手续并经行业主管部门同意后开工建设。
工程备注: 截止(2026年9月30日),该项目处于立项阶段