本项目拟在现有厂房内进行技术改造,不新增建设用地,不新增建筑面积,对高精密电路板生产线进行升级,有效应对埋铜块产品需求量增长、汽车印制电路板产品产品洁净度、可靠性、尺寸精度要求日趋严苛的发展需求。|&|&|本项目依托现有厂房实施数智化技术改造,不新增建设用地和建筑面积。通过购置打靶机、8轴铆钉机、真空清洁机等10余台智能化装备,升级芯板清洗线、颗粒度清洗线等产线设备,对高精密电路板生产线实施整体智能化升级,以精准应对埋铜块产品需求增长,以及汽车印制电路板产品对洁净度、可靠性、尺寸精度日趋严苛的市场要求。项目建成后,预计RTV报废率由0.57%降至0.45%,阻焊返洗率由1.5%降至1.0%,埋铜块产品年产量提升至原有2.6倍,三项核心指标显著优化,有效增强企业盈利能力、培育新的利润增长点,助力企业数智化能级提档升级。
工程备注: 截止(2026年9月30日),该项目处于立项阶段