项目计划搭建玻璃基板生产线,完成核心生产及检测环节技术改造。主要产品为玻璃基板,设计月产能约5000片。项目无新增主体厂房,重点购置核心设备:差分蚀刻线、超粗化线、FAB电镀线、研磨机、激光切割机等设备,优化蚀刻、电镀、检测等关键工艺流程。项目建成后,将填补本地相关中试环节空白,助力半导体封装技术研发转化,提升行业技术竞争力;推动高端制造业数字化、智能化升级,带动上下游产业链协同发展;产能提升至5000片/月,满足市场技术验证及小批量供货需求。
工程备注: 截止(2026年9月30日),该项目处于立项阶段