3.3kV及以上高压SiC晶圆生产线设备升级与工艺体系构建项目(浙江瞻芯电子科技有限公司) 大型优质
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-10-19（发布：2026-09-30）
项目阶段： 2026-10-19处于立项审批
建设周期： 2026年4季度 - 2028年2季度
项目类型：工业
面积：
投资金额： 15860万
建设性质： 改扩建
甲方类型： 私营企业
项目描述
项目依托公司现有厂房及公用辅助设施，开展以下建设内容：
1. 实施设备升级工程，重点对光刻机、离子注入机等关键设备进行技术升级改造；
2. 聚焦3.3kV及以上高压高性能SiC MOSFET晶圆生产线，开展专项技术改造与工艺优化；
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年10月19日)，该项目处于立项阶段
项目动态 1
2026-10-19
新增人员:
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