年产500台高端半导体封装装备制造项目(安徽怀科创芯科技有限公司)

项目计划投资5000万元，租赁怀远经济开发区科创未来产业园2688----米厂房。项目建设内容以主次顺序排列如下：主要建设2条高精度固晶设备、多功能键合机半导体封装装备智能制造生产线，涵盖核心零部件制造、核心模组装配、系统总成与调试、嵌入式软件烧录、整机校准与老化测试、功能与性能终检等环节。项目达产后，可实现年产500台高端半导体封装装备的生产能力。