江西向宏材料万安县半导体晶圆盒清洗及TP生产项目(江西省吉安市)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-10-08(发布:2026-10-08)
项目阶段: 2026-10-08处于立项审批

建设周期: 2026年4季度 - 2027年1季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 7000万
建设性质: 新建
甲方类型: 外资、合资企业
项目描述
租赁老合力泰园区B栋厂房(共4层,面积约8000----米),配置检测机4台、除尘机6台、清洗机6台、烘干机6台、自动包装机6台、曝光机4台、蚀刻线2条、显影线2条、激光切割机3台、层压机2台、绑定机4台、贴合机4台、脱泡机4台、UV固化机4台、其他贴片等辅助工艺设备20台/套。主要工艺:晶圆盒清洗流程为来料检测一除尘一清洗一烘干一检测一自动包装;TP生产流程为曝光一蚀刻一显影一激光切割一层压一绑定一贴合一脱泡—UV固化—检测一包装。项目建成后可年产晶圆盒清洗约60万个/年。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年10月8日),该项目处于立项阶段

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