多层高密度PCB超快激光钻孔装备研发及数字化制造平台(湖北省武汉市)

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-10-09(发布:2026-10-09)
项目阶段: 2026-10-09处于立项审批

建设周期: --

项目类型:工业、教育及研究设施、教育及研究设施
面积:
投资金额: 2500万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
拟在武汉帝尔激光研发生产基地,改建洁净车间作为PCB激光技术实验室,购置激光几何测量系统、二次元影像测量仪、多光束激光干涉仪、产品生命周期管理系统(PLM)等软硬件设备约50台套,进行高端PCB超快激光钻孔装备的研发及量产,并提升公司研发制造体系智能化、数字化水平。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年10月9日),该项目处于立项阶段

项目动态 0

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