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多层高密度PCB超快激光钻孔装备研发及数字化制造平台(湖北省武汉市)
多层高密度PCB超快激光钻孔装备研发及数字化制造平台(湖北省武汉市)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-10-09(发布:2026-10-09)
项目阶段:
2026-10-09处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业、教育及研究设施、教育及研究设施
面积:
投资金额:
2500万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
拟在武汉帝尔激光研发生产基地,改建洁净车间作为PCB激光技术实验室,购置激光几何测量系统、二次元影像测量仪、多光束激光干涉仪、产品生命周期管理系统(PLM)等软硬件设备约50台套,进行高端PCB超快激光钻孔装备的研发及量产,并提升公司研发制造体系智能化、数字化水平。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年10月9日),该项目处于立项阶段
项目动态
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业主
单位:
武汉帝尔激光科技股份有限公司
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