改扩建项目占地面积12亩,主要建设内容包括:首要建设生产厂房,其次建设办公楼,同步推进制氢站、氮气站、变电站及废水处理站建设。新建建筑总建筑面积----(以最终土地合同为准,新增面积=新建面积-拆除面积,此数据包含地下核增部分),其中地上建筑面积计算方式为:总建筑面积-地下核增面积-地下规定建筑面积(即---- - ---- - ---- = ----)。项目将沿用原有封装、测试设备及相关设施约300台。项目建成后10 - 15年内,将形成单日生产半导体关键零部件4169万只的产能。
工程备注: 截止(2026年10月14日),该项目一期、二期已竣工,三期正处于地下室施工阶段