江苏省苏州市苏新国土2026-WG-3号苏锡路西、泰纳包装南一类工业用地项目(苏州毫厘电子技术股份有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-10-15(发布:2026-10-15)
项目阶段: 2026-10-15处于施工图设计完成

建设周期: 2027年1季度 - 2028年1季度

项目类型:工业、办公楼、教育及研究设施、教育及研究设施
面积:
投资金额: 55000万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
本项目聚焦于高功率芯片先进热管理产品的研发、生产及销售业务,主要建设内容包括:首要建设用于高功率芯片先进热管理产品生产的厂房;其次建设开展相关研发工作的科研中心;同时配套建设办公楼。项目建成后,可提供“芯片级热管理组件”与“系统级热管理解决方案”。项目占地面积----。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年10月15日),该项目施工图设计工作已全部完成,但施工单位尚未确定

项目动态 1

2026-10-15
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:项目负责人

设计院联系人

1 位联系人

施工图设计

部门: 第一工业工程院
职位: 电气设计师

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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