基于北斗通导遥测控及姿态控制一体化芯片和微模组规模应用攻关与产业化建设项目(湖南省株洲市)

大型

在原有总面积约5万----米生产厂区内，开展北斗通导遥测控及姿态控制一体化芯片及微模组研制，引进固晶机、引线键合机、激光打标机等相关辅助设备，项目完成后预计实现年产1000万颗相关芯片及模组件。