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华引芯红外半导体光源先进封装与模组制造项目(山西省长治市)
华引芯红外半导体光源先进封装与模组制造项目(山西省长治市)
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-10-12(发布:2026-10-12)
项目阶段:
2026-10-12处于
立项审批
建设周期:
2026年4季度 - 2028年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
4800万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
项目拟租用工业厂房建设红外半导体光源先进封装与模组制造工厂,共计投资搭建6条Mini IR模组产品生产线,达产后年产1000万套Mini IR产品,厂房建筑面积需求约3000----米。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年10月12日),该项目处于立项阶段
项目动态
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甲方单位联系人
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业主
单位:
蚌埠华引芯光电有限公司
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