本项目总投资15000万元,拟建设国内先进的III-V族化合物半导体外延材料及芯片产业化基地,重点面向高性能化合物半导体材料及功能器件领域,主要开展以砷化镓(GaAs)为代表的III-V族化合物半导体材料的外延生长、芯片制备及相关产品的研发与产业化,产品广泛应用于高端装备制造、新一代信息技术及其他战略性新兴产业领域。项目拟采用金属有机化学气相沉积(MOCVD)技术路线,引进国际先进的外延生长设备,配套建设芯片制备、精密检测及厂务动力等设施,形成集外延材料生长、芯片制造、性能检测于一体的完整生产体系。项目建成后,将形成III-V族化合物半导体外延片及芯片的规模化生产能力。
工程备注: 截止(2026年10月13日),该项目处于立项阶段