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工业级半导体封装项目(韶关市锐创科技有限公司)
工业级半导体封装项目(韶关市锐创科技有限公司)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-10-15(发布:2026-10-15)
项目阶段:
2026-10-15处于
立项审批
建设周期:
2026年4季度 - 2027年4季度
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
25000万
建设性质:
新建
甲方类型:
--
项目描述
项目利用现有厂房建设生产车间生产线、研发区及配套设施功能区,购置模具、焊线机,固晶机等一批生产性设备,形成年产光耦继电器1.5亿颗,预计新增产值10000万元,税收1000万元。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年10月15日),该项目处于立项阶段
项目动态
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业主
单位:
韶关市锐创科技有限公司
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