工业级半导体封装项目(韶关市锐创科技有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-10-15(发布:2026-10-15)
项目阶段: 2026-10-15处于立项审批

建设周期: 2026年4季度 - 2027年4季度

项目类型:工业
面积:
投资金额: 25000万
建设性质: 新建
甲方类型: --
项目描述
项目利用现有厂房建设生产车间生产线、研发区及配套设施功能区,购置模具、焊线机,固晶机等一批生产性设备,形成年产光耦继电器1.5亿颗,预计新增产值10000万元,税收1000万元。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年10月15日),该项目处于立项阶段

项目动态 0

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