乾富半导体LED芯片封测生产线智能化改造提升项目(江西省景德镇市)

本项目为厂区原址技术改造，不新增建设用地，生产工艺路线保持不变，沿用现有LED芯片封测生产工艺。淘汰现有老旧、低效的焊线及固晶相关工艺设备，购置焊线机、固晶机等先进生产设备20余台/套，推动LED芯片封测生产环节提质升级，有效提升产品良率与生产效率，为企业产能升级与市场竞争力提升提供装备支撑。|&|&|项目沿用现有LED芯片封测生产工艺，规模不发生改变，推动LED芯片封测生产环节提质升级，有效提升产品良率与生产效率。