年产2万吨先进半导体封装材料建设项目(安徽晶凯电子材料有限公司)

大型

建设内容：本项目于厂区预留区域新建厂房，建筑面积----（具体面积以不动产权证登记为准）。主要建设内容包括：按主次顺序依次为建设两栋生产车间、两栋仓库，并配套建设动力中心等辅助工程。同时，部署先进半导体封装材料生产线，项目全部达产后，可实现年产2万吨的生产规模。