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高端存储芯片测试产业化基地扩建项目(湖北省武汉市)
高端存储芯片测试产业化基地扩建项目(湖北省武汉市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-10-16(发布:2026-10-16)
项目阶段:
2026-10-16处于
立项审批
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
100000万
建设性质:
新建
甲方类型:
政府部门、国企、事业单位
项目描述
本项目通过研发布局新一代高端存储芯片测试工艺技术,购置先进的集成电路测试设备,搭建高端存储芯片一体化测试平台,预计达产后高端存储芯片测试产能新增100万片/年。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年10月16日),该项目处于立项阶段,预计2027年1季度开工
项目动态
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甲方单位联系人
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位联系人
业主
单位:
宏茂微电子(武汉)有限公司
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