华芯程先进晶圆制造EDA工具研发与应用项目(浙江省杭州市)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2025-10-29(发布:2025-10-29)
项目阶段: 2025-10-29处于立项审批

建设周期: 2025年10月 - 2026年7月

项目类型:教育及研究设施、工业
面积:
投资金额: 15390万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
开展先进晶圆制造EDA工具相关研发与应用,重点攻关光刻成像仿真系统、掩膜版图生成工具、工艺窗口优化平台及自动SRAF曝光显像抑制技术等产品研发,面向国内采购相关设备,突破芯片制造领域相关核心工艺难题。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2025年10月29日),该项目处于立项阶段

项目动态 0

暂无项目动态,正在努力调研

甲方单位联系人

0 位联系人

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

0 位联系人
暂无承建方联系人信息

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
首页返回顶部会员权益