高密度互连电路板和多层挠性板建设项目二期项目(信利电子有限公司)

项目占地面积7715----米，建筑面积11085----米。本期建设主要有4#厂房，6#废品仓库，7#仓库，8#食堂，9#宿舍，主要研发和生产服务器主板，AI主板，光模块类，车载，工控类等。达产后预期年产值1亿元。