年产4200KK超高密度集成电路封装项目(浙江省嘉兴市)

新增土地49.2亩，新建研发车间、生产车间及门卫等配套设施，采用磨片、贴片、划片、上芯、键合压焊、点胶、包封、电镀锡、冲筋成型、包装等生产工艺，建成后形成年产超高密度集成电路封装的生产规模。