生产封装测试集成电路产品(三期)厂房3B建设项目(南通通富科技有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-10-26（发布：2026-10-26）
项目阶段： 2026-10-26处于主体施工开工
建设周期： 2026年4季度 - 2027年3季度
项目类型：办公楼、工业
面积：
投资金额： 76630万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
此项目占地面积66667----米，主要建设内容包括厂房及办公楼，建设规模达72403----米。项目建成后，将形成年封装测试集成电路产品36亿块、圆片测试132万片的生产能力，致力于打造成为国内规模最大、国际领先的集成电路先进封装测试产业化基地之一。
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年10月26日)，该项目施工单位已完成进场准备工作
项目动态 1
2026-10-26
新增人员:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
4 位联系人
承建方联系人
2 位联系人
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息