临空先进封装及测试项目(浙江省绍兴市)

项目占地约208亩，建筑面积约38万方，规划建设12英寸混合芯片先进封装、测试生产线，配套实施场外、绿化、道路、管线等工程。本次岩土勘察工程范围包括：A01芯片生产厂房、A02动力及废水站、A03柴发厂房、A04乙类库、A05甲类库1、A06甲类库2、A07办公楼、A08食堂及宿舍、A09停车楼、A10地下车库、A11门卫1、A12门卫2、A13 110KV变电站、A14非机动车棚、A15地下雨水收集池2、A16地磅1、A17巴歇尔槽、A18架空管廊、B01空压及配电、控制、B02硅烷站、B03氢氦棚、B04大宗特气站、B05地下雨水收集池3、B06地磅2等。