新一代高端电路材料产业化项目(江苏省无锡市)

大型

现根据企业规划，拟投资105200万元利用自有厂区空置土地（面积12665----米）建设厂房及配套用房，购进含浸成套设备系统、高温真空压机、流延制膜成套设备、连续式双钢带柔性板压机等设备，建设新一代高端电路材料产业化项目，研发生产高频超薄覆铜板和高频高速用柔性覆铜板，项目建成后可形成年增产高频超薄覆铜板、高频高速用柔性覆铜板145万----米（高频超薄覆铜板15万----米、高频高速用柔性覆铜板130万----米）的生产能力。