12英寸功率半导体芯片制造及封装测试生产基地项目室内装饰工程（ 重庆万国半导体科技有限公司）

本工程建筑基地面积约----，建筑面积约----，建筑层数5F，建筑高度5F约24m。廊桥一层架空分别与封测厂房、芯片厂二层连通，廊桥钢结构架空单跨最长约30米，面积约----。一层展厅精装修施工面积约----，室内精装修工程面积约----。