惠伊达电控元器件生产基地项目(福州惠伊达电器有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-10-30(发布:2026-10-30)
项目阶段: 2026-10-30处于项目立项已完成

建设周期: 2026年4季度 - 2028年4季度

项目类型:工业、办公楼、交通枢纽及仓储、住宅、教育及研究设施
面积:
投资金额: 25600万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
项目占地面积46667----米,主要建设内容按主次顺序如下:建设加工车间、研发车间、办公楼、仓库及职工宿舍楼等主要建筑物,总建筑面积65330----米;配置3条自动化生产线;配套建设道路、绿化、消防及环保等设施。项目建成后,将新增年产各类电控元器件1200万套的生产能力。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年10月30日),该项目的设计及施工方案尚未确定

项目动态 1

2026-10-30
新增人员:

甲方单位联系人

1 位联系人

业主

部门: 公司/单位高层领导
职位: 法人代表
备注:参与工程管理

设计院联系人

0 位联系人
暂无设计院联系人信息

承建方联系人

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分包方联系人

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