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高端半导体设备生产基地项目(江苏省苏州市)
高端半导体设备生产基地项目(江苏省苏州市)
大型
项目地址:
定位
项目概况
更新时间:
2026-09-08(发布:2026-09-08)
项目阶段:
2026-09-08处于
主体施工开工
建设周期:
--
项目类型:
工业
面积:
投资金额:
105000万
建设性质:
新建
甲方类型:
私营企业
项目描述
拟建设高标准生产车间、研发中心及配套设施,一期建成投产后预计年产8英寸及12英寸全自动探针台500台,晶圆研磨设备100台套,质量检测设备20台套,打造半导体高端装备规模化生产制造基地和市场销售运营中心。
项目工期及阶段
工程备注:
截止(2026年10月25日),该项目处于主体施工阶段
项目动态
1
2026-09-08
新增人员:
甲方单位联系人
1
位联系人
业主
单位:
立川技研(苏州)科技有限公司
职位:
董事
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设计院联系人
0
位联系人
暂无设计院联系人信息
承建方联系人
0
位联系人
总承建商
单位:
江苏敬贤建设工程有限公司
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分包方联系人
0
位联系人
暂无分包方联系人信息
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