高端智能装配系统智能制造基地（又名：SJC10032单元09-05地块）项目(砺星智能科技(上海)有限公司) 大型
项目地址： 
定位
定位 项目概况
更新时间： 2026-10-30（发布：2026-10-22）
项目阶段： 2026-10-30处于施工图设计开始
建设周期： 2026年4季度 - 2028年2季度
项目类型：教育及研究设施、工业
面积：
投资金额： 20150万
建设性质： 新建
甲方类型： 私营企业
项目描述
该项目占地面积16757----米，总建筑面积33514----米，包括：
*厂房
项目工期及阶段
工程备注： 截止(2026年10月29日)该项目施工图设计已开始，施工单位暂未定，工期预计18个月。
项目动态 2
2026-10-30
新增人员:
2026-10-30
阶段更新:
甲方单位联系人
2 位联系人
设计院联系人
1 位联系人
承建方联系人
0 位联系人
暂无承建方联系人信息
分包方联系人
0 位联系人
暂无分包方联系人信息