研发中试项目(浙江德汇电子陶瓷有限公司)
大型

项目地址: 定位

项目概况

更新时间: 2026-10-26(发布:2026-10-26)
项目阶段: 2026-10-26处于主体施工开工

建设周期: 2025年10月 - 2028年10月

项目类型:教育及研究设施
面积:
投资金额: 100500万
建设性质: 新建
甲方类型: 私营企业
项目描述
规划用地48亩,打造集研发中试中心、智能制造生产线、检测试验于一体的高性能陶瓷线路板制造基地,建成后预计年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷线路板。
项目工期及阶段
工程备注: 截止(2026年10月27日),该项目处于主体施工阶段

项目动态 1

2026-10-26
新增人员:

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1 位联系人

承建方联系人

0 位联系人

分包方联系人

0 位联系人
暂无分包方联系人信息
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