暂无信息
暂无信息
暂无信息
暂无信息
联系电话: 021-50340706
企业官网: www.zenbond.com
详细地址: 上海市闵行区黎安路1189号1幢E区
中标信息(共计1 条)
(最新中标)2024年4月中标江苏省徐州市某医院楼宇工程
诚信信息(共计0 条)
荣誉信息(共计0 条)
资质信息(共计2 条)
(最新资质)建筑业企业资质_专业承包_钢结构工程专业承包_二级
法律诉讼(共计17 条)
(最新信息)上海政邦标识工程有限公司、**承揽合同纠纷恢复执行执行裁定书
政邦城市(上海)科技发展有限公司 基本信息
公司法人代表是吴红梅。注册时间是2012年01月20日,成立至今天已经有4516天。注册资金为1000万人民币。公司所在地位于上海市上海市。
中标业绩总览
企业中标总额为6526.267453万;单次最大中标金额为992.784665万 ;最常中标地区为上海市;经常中标金额范围在0~1000万。
政邦城市(上海)科技发展有限公司 中标数量(近五年)
2020年共计中标2个,中标总额745.120885万;
2021年共计中标4个,中标总额1471.055185万;
2022年共计中标3个,中标总额1430.537865万;
2023年共计中标4个,中标总额861.9452万;
2024年共计中标4个,中标总额647.240214万;
中标偏好
主要区域分布在以下区域:
辽宁省1个; 上海市8个; 江苏省6个; 浙江省4个; 安徽省1个; 湖南省1个; 重庆市2个; 四川省1个; 新疆1个;
主要中标金额范围为以下类别:
0~1000万25个; 1000~3000万0个; 3000~5000万0个; 5000~1亿0个; 1亿以上0个;
政邦城市(上海)科技发展有限公司 工程荣誉情况