基本信息：
福州金科电子技术有限公司 于福州市台江区市场监督管理局登记，成立于2007-05-08，注册资金为330万人民币，法人是刘兴群，位于福建省福州市台江区洋中街道广达路391号华辉大厦1#楼8层802室。
公司介绍：
中标概况：
2023年一共中了1个标，常中标的地区是福建省，一共中了1个标。 中标总金额达0万，其中最大的项目为2023年中国电信福州分公司福州福州住房公积金中心机房建设集成服务项目，金额为0万。
业务范围：
2023年福州金科电子技术有限公司新开拓了福建省这个建筑市场。 截止2023年，福州金科电子技术有限公司业务范围已遍布全国福建省等1个地区。
奖项荣誉：
2023年，福州金科电子技术有限公司荣获了1项企业荣誉，0项建造师荣誉，0项工程荣誉。 其中，工程荣誉中省级奖0项，国家级奖有0项。奖项包括：。
注册建造师：
截止 2023年底，福州金科电子技术有限公司已有0名注册建造师，一级建造师有0名，二级建造师有0名。
建筑资质：
截止2023年底，福州金科电子技术有限公司已拥有总承包资质0项，专业承包资质0项， 其中，总承包最高资质等级分别为：。
往年对比：
对比2022年，福州金科电子技术有限公司增加了1个标，--万中标金额，--个荣誉，业务范围增加了1个省份。
福州金科电子技术有限公司
中标业绩总览：
近五年中标数量：
中标时间分析（近五年）
中标地域分布：
中标地区分布（近五年中标数量）
中标金额分布：
中标金额分布（近五年中标数量）
温馨提示：以上数据仅供参考