厦门金柏半导体有限公司

基本信息：

公司法人代表是裴华。注册时间是2018/5/30 0:00:00。注册资金为56100.292万人民币。公司所在地位于厦门市海沧区双埕路123号。

企业人脉信息：

1、已经收录公司工程人员共计0名，其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员0个。 2、本企业常合作的企业有0个。

项目信息(近2年)：

近2年，总计参与项目100个，其中住宅类项目6个、酒店类3个、办公楼项目10个,其他81个。主要项目集中在以下区域：浙江省28,内蒙古23,江苏省8,其他41。

招采信息(近5年)：

近5年总计招标数量1281个，招标金额合计6570.00万元。 近5年总计中标数量0个，中标金额合计0.00万元。