厦门金柏半导体有限公司

法人:裴华

注册时间:2018-05-30
注册资本:56100.292万人民币
统一信用代码:91350200MA31R0713J
电话:
详细地址:--

经营范围:集成电路制造;工程和技术研究和试验发展;电气设备批发;电子元件及组件制造;经营本企业自产产品的出口业务和本企业所需的机械设备、零配件、原辅材料的进口业务(不另附进出口商品目录),但国家限定公司经营或禁止进出口的商品及技术除外。

企业概况

基本信息:

公司法人代表是裴华。注册时间是2018/5/30 0:00:00。注册资金为56100.292万人民币。公司所在地位于厦门市海沧区双埕路123号。

企业人脉信息:

1、已经收录公司工程人员共计0名,其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员0个。 2、本企业常合作的企业有0个。

项目信息(近2年):

近2年,总计参与项目100个,其中住宅类项目6个、酒店类3个、办公楼项目10个,其他81个。主要项目集中在以下区域:浙江省28,内蒙古23,江苏省8,其他41。

招采信息(近5年):

近5年总计招标数量1281个,招标金额合计6570.00万元。 近5年总计中标数量0个,中标金额合计0.00万元。
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