广州广芯封装基板有限公司

基本信息：

公司法人代表是杨之诚。注册时间是2021/8/12 0:00:00。注册资金为20000万人民币。公司所在地位于广州市黄埔区（中新广州知识城）亿创街1号406房之643（仅限办公）。

企业人脉信息：

1、已经收录公司工程人员共计4名，其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员4个。 2、本企业常合作的企业有12个。

项目信息(近2年)：

近2年，总计参与项目100个，其中住宅类项目15个、酒店类1个、办公楼项目8个,其他76个。主要项目集中在以下区域：陕西省21,云南省13,贵州省11,其他55。

招采信息(近5年)：

近5年总计招标数量10949个，招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个，中标金额合计0.00万元。