福建福顺半导体制造有限公司

基本信息：

公司法人代表是高耿辉。注册时间是2005/1/18 0:00:00。注册资金为2020万美元。公司所在地位于福州市仓山区盖山投资区内（高旺村11号）。

企业人脉信息：

1、已经收录公司工程人员共计1名，其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员1个。 2、本企业常合作的企业有1个。

项目信息(近2年)：

近2年，总计参与项目100个，其中住宅类项目22个、酒店类5个、办公楼项目25个,其他48个。主要项目集中在以下区域：浙江省17,江苏省16,广东省15,其他52。

招采信息(近5年)：

近5年总计招标数量0个，招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个，中标金额合计0.00万元。