礼鼎半导体科技(深圳)有限公司

法人:李定转

注册时间:2019-08-26
注册资本:17846.4543万美元
统一信用代码:91440300MA5FRFF461
电话:
详细地址:--

经营范围:销售自产产品并提供相关技术和售后服务;自有房屋租赁;电子产品的批发;电子产品的进出口及相关配套业务。 (以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目,限制的项目须取得许可后方可经营)^生产重布线层(RDL)材料、内埋元件式载板及材料、BGA、PGA、FPGA、CSP、MCM封装载板及材料;研发生产集成电路(IC)封装载板、集成电路(IC)专用材料、系统级封装载板、锡球凸块载板、新型电子元器件。(以上均不涉及外商投资准入特别管理措施项目,限制的项目须取得许可后方可经营)

企业概况

基本信息:

公司法人代表是李定转。注册时间是2019/8/26 0:00:00。注册资金为17846.4543万美元。公司所在地位于深圳市宝安区燕罗街道燕川社区朗东路8号SL11。

企业人脉信息:

1、已经收录公司工程人员共计2名,其中项目经理1个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员1个。 2、本企业常合作的企业有4个。

项目信息(近2年):

近2年,总计参与项目100个,其中住宅类项目15个、酒店类6个、办公楼项目13个,其他66个。主要项目集中在以下区域:山东省17,江西省15,浙江省15,其他53。

招采信息(近5年):

近5年总计招标数量0个,招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个,中标金额合计0.00万元。
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