华虹半导体制造(无锡)有限公司

法人:张素心

注册时间:2022-06-17
注册资本:402000万美元
统一信用代码:91320214MABP7NAE9E
电话:
详细地址:--

经营范围:一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路销售;集成电路芯片及产品销售;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

企业概况

基本信息:

公司法人代表是张素心。注册时间是2022/6/17 0:00:00。注册资金为402000万美元。公司所在地位于无锡市新吴区新洲路30-1号。

企业人脉信息:

1、已经收录公司工程人员共计3名,其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员3个。 2、本企业常合作的企业有4个。

项目信息(近2年):

近2年,总计参与项目100个,其中住宅类项目29个、酒店类5个、办公楼项目26个,其他40个。主要项目集中在以下区域:浙江省24,湖南省13,湖北省11,其他52。

招采信息(近5年):

近5年总计招标数量2834个,招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个,中标金额合计0.00万元。
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