杭州大江半导体有限公司

法人:陈庆渝

注册时间:2022-09-09
注册资本:5000万人民币
统一信用代码:91330109MAC00J5963
电话:
详细地址:--

经营范围:一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;电子专用材料销售;电子专用设备制造;电子元器件制造;集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

企业概况

基本信息:

公司法人代表是陈庆渝。注册时间是2022/9/9 0:00:00。注册资金为5000万人民币。公司所在地位于中国(浙江)自由贸易试验区杭州市萧山区新街街道萧山机器人小镇鸿兴路389号2号楼305室。

企业人脉信息:

1、已经收录公司工程人员共计4名,其中项目经理0个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员4个。 2、本企业常合作的企业有1个。

项目信息(近2年):

近2年,总计参与项目100个,其中住宅类项目17个、酒店类2个、办公楼项目17个,其他64个。主要项目集中在以下区域:浙江省39,安徽省10,广东省9,其他42。

招采信息(近5年):

近5年总计招标数量693个,招标金额合计0.00万元。 近5年总计中标数量0个,中标金额合计0.00万元。
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