成都莱普科技股份有限公司

法人:叶向明

注册时间:2003-12-22
注册资本:4818万人民币
统一信用代码:915101007559792882
电话:
详细地址:--

经营范围:光电子、微电子类材料、器件、组件及应用整机产品研制开发、生产和销售及系统工程的技术咨询、技术服务;货物进出口、技术进出口(法律、行政法规禁止的除外;法律、行政法规限制的取得许可后方可经营)。(以上项目国家法律法规禁止的和有专项规定的除外)。

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缪雷参与项目数:1

部门:工程部

职位:项目经理

手机:135****4980

邮箱:--

杨博参与项目数:1

部门:项目部

职位:--

手机:138****7045

邮箱:--

黄莹参与项目数:1

部门:项目部

职位:--

手机:158****8425

邮箱:--

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中国电子工程设计院股份有限公司四川分公司

合作 1

企业概况

基本信息:

公司法人代表是叶向明。注册时间是2003-12-22。注册资金为4818万人民币。公司所在地位于成都高新区安泰七路66号9号厂房1-3层。

企业人脉信息:

1、盯工程已经收录成都莱普科技股份有限公司工程人员共计3名。其中项目经理1个、技术负责人0个、设计师0个、采购负责人0个、其他人员2个。 2、盯工程已经收录成都莱普科技股份有限公司常合作的企业有4家。其中项目合作数量前三的企业分别为:四川达锦建筑工程有限公司(1次)、成都建工第八建筑工程有限公司(1次)、河南秉曼建设工程有限公司(1次)

项目信息(近2年):

近2年,总计参与项目2个,其中住宅类项目0个、酒店类0个、办公楼项目1个,其他1个。主要项目集中在以下区域:四川省2。

招采信息(近5年):

近5年总计招标数量0个,招标金额合计0.00万元。近5年总计中标数量0个,中标金额合计0.00万元。
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